半導體溫度控制系統維修保養全指南：從日常維護到故障診斷

一、日常維護核心要點

1. 清潔保養（每周 / 每月）

• 清除冷端金屬基板上的舊導熱硅脂，重新涂抹薄層（厚度≤0.1mm），確保與被溫控物體緊密貼合（導熱硅脂推薦型號：信越 7921、陶氏 TC-5121）。

• 用壓縮空氣吹掃熱端散熱片（避免積塵影響散熱效率，如圖 1），若積塵嚴重可用軟毛刷配合無水乙醇擦拭。

• 檢查風扇葉片是否卡頓或積灰，軸承處可滴加少量硅基潤滑油（避免使用礦物油）。

• 散熱系統：

• 冷端接觸面：

2. 電氣連接檢查（每月）

• 用萬用表檢測電源電壓穩定性（DC 12V/24V 系統波動應＜±5%），避免電壓異常燒毀熱電堆。

• 檢查熱電堆與控制電路的連接線是否松動、氧化，必要時更換端子或重新焊接（焊接需使用防靜電烙鐵）。

3. 參數校準（每季度）

• 使用高精度測溫儀（如 FLUKE 1529）對比系統顯示溫度，偏差＞±0.5℃時需校準 PID 參數或更換溫度傳感器（傳感器校準周期建議 1 年）。

二、關鍵部件深度保養策略